特卫强® 包装卷材可进行涂层、内联打印、打孔或分割成更小的卷。与医用包装纸相比，特卫强®包装卷材的特点在于具有出色的抗穿刺性，这在用于成型填充封口（FFS）设备时是一大优势。

       即便处于被严重污染的环境中最严苛的条件下，特卫强® 包装卷材也能很好地抵抗细胞孢子和其他污染微生物。

特卫强® 包装卷材的坚韧、连续长丝特性可帮助在内部产品突破和外部粗率处理时确保包装完好无损 。由于其强度高，特卫强®包装卷材在处理过程中具有很好的抗穿刺性。

       与薄膜不同，特卫强® 包装卷材与所有最常用的灭菌方式相容：环氧乙烷 (EO)、伽马、电子束、蒸汽（在受控条件下）或更新的方式（如低温氧化灭菌）。

       杜邦椭圆形标识、 杜邦™； Tyvek®和特卫强®均为杜邦公司及其关联企业的商标或注册商标。